MEMSファンドリサービス(受託加工)｜MEMS設計開発・量産

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MEMSファンドリー APM

APM社(Asia Pacific Microsystems, Inc.)とは

2001年に設立されて以来、長年にわたりMicro Electro Mechanical Systems(MEMS)ファウンドリーサービスを提供している台湾新竹に所在の会社です。
MEMSファウンドリー会社の中では世界TOP10に含まれております。
IC ファウンドリーとは異なり、MEMS ファウンドリーは、3次元微細構造及び統合された光学的、機械的、電気的マイクロチップの開発に重点を置いています。
主に、圧力センサ・環境センサ・光学アクチュエーター・シリコン光学ベンチ・マイクロ流体構造などのデバイスが含まれます。

さまざまなMEMSデバイスの開発と量産で蓄積された経験から、家電、自動車、産業、通信、生物医学など、さまざまな業界の多くのお客様にサービスを提供しています。

APMのサービス内容

開発から製品導入プロセスまでをお客様ごとに調整していくため、
MEMS量産化における多様なニーズに効率的且つ柔軟に対応することが可能です。
また、各工程能力/技術を用しているため、単工程・部分工程の受託も致します。

<主なセンサと実績>
圧力センサ・マイクロフォン・光学マイクロミラー・ガスセンサ
温度センサ・湿度センサ・加速度センサ
フォースセンサ・流星センサ・IRセンサ・インクジェット
VOA・スイッチ・AFMプローブ・TGV/TSV・サーマルアクチュエータ

APMの特徴　MEMS Express

APMでは、ウェハ製造の豊富な経験により、簡易的な設計の変更やパフォーマンス機能追加に柔軟に対応するために独自の設計ライブラリを蓄積しております。
そのサービスを「MEMS Express」と呼んでおります。
MEMS Expressを活用することで、開発期間を大幅に短縮・開発コストの削減・量産への移行短縮を実現します。MEMS Express以外の開発も可能です

MEMS Expressの主な種類

他モデルとの比較

APMが選ばれる理由

お客様が抱える課題に、専門的且つ迅速に解決します。

2001年より、MEMS の開発と製造における経験を蓄積したAPM は、世界のTOP10のMEMSファウンドリーの1つです。さまざまなMEMSデバイスのプロセス開発に携わってきた長い歴史を持つAPMは、MEMSのプロ集団として、お客様が遭遇する問題を把握し、専門的で技術的アドバイスや支援を迅速に提供できます。

半導体の企業の中心に拠点があることによる、
ワンストップショッピングで
開発期間・コストを削減できます。

台湾の新竹サイエンスパークには、世界的に有名な電気電子企業があり、あらゆる電子製品の垂直統合の需要を提供できます。この地域に拠点を置くことで、ワンストップショッピングを提供して、輸送および物流コストを削減し、生産開発および製造における貴重な時間を削減できます。特に、高度に細分化されたMEMS 業界では、競争力を維持するために上流と下流のサプライヤーをより緊密に統合する必要があります。APM は、この地域の MEMS 技術で長期にわたる産業パートナーを擁しており、必要に応じてウェハレベル処理を超えた推奨事項や紹介をタイムリーに提供し、お客様がMEMS製品の大量生産に成功するのを支援することができます。

MEMSプロセスと材料の多様なニーズに対応できます。

APMではお客様のMEMSデバイスをいかに実現するかを考えております。APMはポリマー、ガラス基板、特殊な貴金属、両面ウェハプロセス、およびその他のより高度なMEMS材料など、多様なMEMSプロセスおよび材料を探求します。さらに、APM は高アスペクト比のシリコンICP エッチャー、ウェハ接合マシン、柔軟な製造プロセスモジュールなどの専用のMEMS処理ツールも所有しており、MEMSセンサとアクチュエーターにおけるあらゆる種類のお客様の要求を実現しています。

国際的な認証機関の認定により、
お客様に満足頂く品質を提供します。

お客様にとって品質がいかに重要であるかを理解しております。厳しい品質要件を満たすために、APM は広範なトレーニングを受け、統計データ分析、PFMEA、Ford 8Dアプローチなどの作業プロセスと問題解決方法を強化しました。継続的な実践を通じて、優れた品質を達成することはAPMの考え方と文化となり、自動車業界のお客様の要件を満たすだけでなく、他のアプリケーションのお客様にも大きな利益をもたらします。何百万もの自動車グレードのMEMSデバイスが自動車業界のお客様に出荷した実績があり、APM は品質と大量生産を同時に保証できる世界をリードするMEMSファウンドリーであることを証明しました。

プロジェクトの流れ

プロセス能力

プロセス能力要約表

成膜・蒸着

・スパッタリング：AlCu/Cu/Pt/Ta/Ta2O5/Ti/TiN/Au/TaAl/TiW/AlSiCu/AL
・蒸着：Ti/Au/Cu/Pt/Ni/Ag/Cr/Al/AuSn
・PECVD：Si/SiN/SiO2/Sic/PSG/BPSG
・LPCVD：SiN/Poly-Si/SiO2(熱酸化膜)/金属合金

塗布・露光・現像

・5：1　G線ステッパー
・1：1　両面アライナー
・自動両面塗布/現像システム
・斜め側壁用スプレーコーター
・特殊素材：ポリイミド/BCB/SU8/PBO/LOR

エッチング

ドライエッチング
・DRIE
・メタルエッチャー
・Poly-Siエッチャー
・SiO/SiNエッチャー

ウェットエッチング
・ウェハ洗浄
・フォトレジストストリッパー
・メタルエッチング液
・酸化物エッチング液
・SiNエッチング液
・メタルリフトオフ
・KOHエッチング

イオン注入

・中電流：Maxエネルギー：160keV / ドーズ量：1012-1014 atom/cm2
・高電流：Maxエネルギー：120keV / ドーズ量： 1014-1016 atom/cm2
・イオンの種類：B/BF2/P/As
・アニール

ウェハ接合

・ウェハのSi/SOIの陽極接合
・キャビティ有無の融着
・Au/SN、Ge/Al共晶ボンディング
・接着剤による接合
・サンドウィッチ接合(ガラス-Si-ガラス/Si-ガラス-Si等)

ダイシング・検査

ダイシング
・ブレードダイシング
・ステルスダイシング
・ウェハ研磨

検査
・AOI(自動光学検査)
・自動プローブ検査
・パラメトリック試験

計測

・SEM/EDS分析(エネルギー分散型X線分光法)
・白色干渉計
・IRマイクロスコープ
・膜厚測定
・CD測定
・欠陥検査
・表面形状測定
・膜応力測定
・シート抵抗測定
・FTIR

技術・主な納品実績

基盤技術

・キャビティ付きSOI/SOG
・STI
・レイヤー転写技術
・薄膜ウェハ処理(～200μm)

プロセス技術

・DRIEエッチング
・ナノチッププロセス
・3D構造のパターニング

ウェハレベルのボンディング

・融着結合(Si-Si/Si-SiO2/SiO2-SiO2)
・陽極接合(SGS・GSGサンドイッチ接合など)
・低温接着
・ハーメチックシール用の共晶結合
・Si及びガラス貫通穴(TSV/TGV)

主な納品実績

・Tier-1サプライヤへの圧力センサ納入
・大手家電メーカーへの圧力センサ納入
・HUD&Liderアプリケーション用光学マイクロミラー
・車室内用フォースセンサ
・車室内用ガスセンサ
・車室内用流量センサ
・マイクロフォン(約6,000万チップ)
・マイクロミラー
・シリコンオプティカルベンチ